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      第三代TLC 3D NAND閃存

      X2-9060
      基于Xtacking? 2.0技術的長江存儲第三代TLC 3D NAND閃存顆粒。 YMTC X2-9060進一步釋放了3D NAND閃存潛能,具備行業領先的存儲密度、I/O傳輸速度及更優化的產品功耗。可廣泛應用于企業級、嵌入式及消費級等存儲產品中,以滿足云計算、大數據、移動設備、個人消費終端等多場景下的存儲需求。

      存儲容量

      512Gb
      產品詳情

      領先的I/O速度

      YMTC X2-9060采用創新的Xtacking® 2.0 3D NAND閃存技術,實現行業領先的、高達1600MT/s*的I/O速度。

      持續提升的讀寫性能

      YMTC X2-9060存儲密度高達8.30Gb/mm²*,單顆芯片容量可達512Gb*。相同的單位面積和封裝尺寸下,提供兩倍于第二代TLC 3D NAND閃存顆粒的存儲密度,使產品設計更加靈活、容易。

      非凡的功效表現

      得益于長江存儲第三代芯片設計和工藝的改良與算法的優化,YMTC X2-9060與第二代TLC 3D NAND閃存顆粒相比,讀寫性能提升20%*,同時功耗降低25%*。

      增強的高可靠性

      YMTC X2-9060通過長江存儲嚴苛的檢測標準和縝密的驗證體系,保障數據存儲安全可靠。

       

      *注釋:本材料中所涉及的數據均為長江存儲內部測試結果,產品型號、數據、性能、規格參數等產品信息僅供參考,請以實際銷售實物為準。

       

      相關資料
      技術規格
       產品型號 X2-9060

      產品架構

      晶棧2.0(Xtacking® 2.0)

      存儲單元類型

      TLC
      容量 512Gb
      NAND閃存接口  ONFI 4.2
       最高IO速度 1.6GT/s
      注釋:本材料中所涉及的數據均為長江存儲內部測試結果

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